印刷治具焊接技术流程

　　印刷治具焊接技术流程

　　印刷治具广泛应用于机械制造模具厂.它需要用于焊接和其他工作。它可以减少工作中重复的动作，给工作带来方便。这是一个方便的小工具。锡炉夹具是一种新型的SMT加工PCB工具。适用于插接材料焊点表面有SMD元件的各种PCB板。TiN炉处理工具可分为：回流焊炉处理工具和波峰焊炉处理工具这两种，在焊接过程中如何使用炉膛处理工具，其工艺流程是什么，下面文章对大家进行简要介绍。

　　1.再流焊接

　　回流焊是BGA装置过程中Z困难的工艺，因此，获得较好的回流曲线是获得印刷治具优秀焊接的关键。

　　2.预热期

　　而且影响磁通活跃，通常升温的速度不太快，这段时间使PCB均匀加热，防止电路板加热过快和变形过大。试着将加热速率控制在3℃/s以下，所需加热速率为2℃/s，加热时间为60~90秒。

　　3.保湿期

　　助熔剂能充分发挥其作用，加热速率通常为0.3~0.5℃/s，在此期间，焊剂开始蒸发，温度应在1 5 0℃~1 0 0℃之间60~12 0s。

　　4.返回期

　　锡膏融化成液体，这一期间的温度现在已超过焊膏的熔点温度，即部件销上的锡，而在此期间温度高于183℃的时间应控制在60至90秒之间。如果焊接时间太短或太长将形成焊接质量问题，在此期间，在220℃的温度范围内，在合适的时间内控制键，通常在10-20秒是Z佳控制。

　　5.冷却期

　　元件固定在电路板上，相同的冷却速度不能太快，在此期间锡膏开始凝结。冷却速度通常控制在4℃/s以下，所需冷却速率为3℃/s。由于冷却速度过快，电路板会发生冷变形，从而导致印刷治具的焊接质量问题，特别是BGA外环销的虚拟焊接。