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SMT制程中重要要害的工序应该是锡膏印刷工艺,几乎70%的焊接缺陷是因为锡膏印刷不良引起的。
锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败,其中钢网的规划和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个要害因子,规划恰当能够得到优异的锡膏印刷结果,否则就会导致制程质量不稳定,缺陷问题难以控制。
SMT钢网上边会刻着很多的孔洞,印刷锡膏的时候,要涂擦锡膏在网板的上面,而电路板则会摆在钢网的下边,随后用一只刮板(一般是刮刀,是因为锡膏就相似牙膏状的粘稠物)刷过放有锡膏的钢网上边,锡膏遭受压挤就会从钢网的孔洞往下流并粘到电路板的上边,拿开钢网后就会看到锡膏己经被印刷于电路板上了。简易的说,钢网好比在喷漆时,要提前准备的罩子,而锡膏就等同于漆,罩子上边刻着你需要的图案,把漆喷在罩子上就会显示需要的图案。
一个网框可以反复使用;固定网框是用胶水将丝网纱粘覆在网框上,后者又通过胶水固定。固定网框较易获得均匀的钢片张力,张力大小一般为35~48N/cm2。(正常固定网框的允许张力为35牛顿—42牛顿)