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在表面组装技术(SMT)中,SMT钢网(stencil)是用于在PCB(Printed Circuit Board)表面涂布焊膏的重要工具。正确的焊膏涂布对焊接质量很重要,而一种方法来确保焊接质量是通过微调钢网。
以下是微调焊接的一般步骤:
准备工作:
将PCB和钢网放在专用的支架上,并确保它们水平且紧固。
调整焊膏挤压量和速度。
开始调整:
将一些焊膏挤压到钢网上,然后将PCB放置在其上。
运行生产线,观察焊膏在PCB上的涂布。
根据涂布情况,调整钢网高度和压力(通常通过调节钢网固定螺丝)。
继续观察涂布情况,并根据需要不断微调。
测试和验证:
完成微调后,取下PCB,进行焊接过程并检查焊接质量。
如果焊接质量良好,则可以确认微调正确。
如果焊接质量不理想,重新进行微调直到满意为止。