印刷治具的测试效率怎么样?

　　印刷治具的测试效率怎么样?

　　印刷治具能够支撑薄形基板或软性电路板，可承载多连板以增加生产率，可用于不规则外型的基板，而且在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离。印刷治具的测试效率怎么样?请大家看以下内容：

　　印刷治具的测试效率怎么样?

　　印刷治具的测试不仅稳定而且效率高，为重复性和准确的重复某部分的重制，可以有效防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，要求每一个电路节点至少有一个测试点。

　　印刷治具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本，同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本，并且使印刷治具制作标准化方便制作，提高治具的质量。

　　印刷治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。

　　印刷治具的使用效果节约人力，简化生产过程，提高产品质量。减少因过锡炉而造成的变形，尺寸稳定性好，用范围广。电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试，防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。