SMT钢网开孔优化设计

　　SMT钢网开孔优化设计

　　关于电子组装行业来说，SMT组装是一项适当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺点问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得愈加难以控制。依据权威性数据计算，SMT制程中Z重要Z关键的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺点是由于锡膏印刷不良引起的。

　　MT锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的规划和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因素，规划合理能够得到杰出的锡膏印刷成果，不然就会导致制程质量不稳定，缺点问题难以控制。本文将列举一些常见的钢网开孔优化规划供大家参阅。

　　钢网pad宽厚比对锡膏的开释影响如上图所示，宽厚比越小，孔壁对锡膏的粘附能力越强，锡膏与孔壁之间的冲突力越大，越不利于锡膏开释。如上左图，大部分锡膏或许残留在孔内而导致焊盘锡膏堆积缺乏。这两张图其实也很好地解说了面积比对锡膏开释的影响。

　　从锡膏开释时的受力状态来看，印刷后脱模时锡膏主要遭到三个力的效果：焊盘对锡膏粘附力；锡膏本身遭到的重力；钢网孔壁对锡膏的冲突力。焊盘粘附力及锡膏遭到的重力欲将锡膏保持在焊盘上，但冲突力却是向上拉动锡膏，这三个力的归纳效果直接影响锡膏的脱模效果。增大开孔面积比或宽厚比，其实便是为了增加焊盘对锡膏的粘附效果，下降孔壁对锡膏的冲突影响

　　钢网开孔首先要优先考虑面积比和宽厚比，但开孔一般不会完全依照焊盘形状或大小来规划，有时为了减少焊接缺点，不得不对开孔形状和尺寸进行优化。

　　防锡珠开孔

　　生产过程中，常常会发现片式元件侧面有锡珠问题。

　　以上几种都是比较常用的办法，但需求注意一点便是要安全问题。不要在开孔位置保留一些尖利的边际，如右边的第二种开孔方式，或许在开孔边际留下尖利的形状，这种形状在手艺清洗或机器擦拭钢网底部时简单呈现变形而导致锡膏印刷不良，存在安全隐患。

　　防少锡开孔

　　电子产品元件封装的精细微型化发展，给锡膏印刷带来更大的应战。随着细距离CSP元件的广泛应用，对焊盘上锡膏堆积量要求愈加严格，既要避免短路又要避免少锡问题。关于0.4mm及以下距离的CSP元件，一般需求确保网孔之间要有足够的空隙，以避免印刷锡膏短路，但假如锡膏量过少，焊点体积减小，伴随而来的便是可靠性问题。所以，关于此类封装的元件，一般都会考虑选用下面的方形开孔。