SMT钢网分类了解

　　SMT钢网分类了解

　　按SMT钢网的制造工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

　　激光模板（LaserStencil）

　　激光钢网模板是目前SMT钢网职业中Z常用的模板，其特点是：

　　直接选用数据文件制造，减少了制造误差环节；

　　SMT模板开口方位精度极高：全程误差≤±4μm；

　　SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。

　　制造激光钢网需求以下材料：

　　材料有必要：

　　PCB：版次正确，无变形、损坏、开裂;

　　伟立异钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格局：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

　　GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格局;它是将PCB信息转化成多种光绘机能识其他电子数据，亦称光绘文件。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格局正式学名叫“RS274格局”。它已成为PCB职业的规范格局文件。

　　GERBER文件结合Aperture list（亦称D-Code）文件，界说了图形的起始点以及图形形状及巨细。D-Code界说了电路中线路、孔、焊盘或其他图形的巨细及形状。

　　GERBER文件有两种类型：RS274D及RS274X

　　RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;

　　RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也界说在该文件里。

　　电抛光模板（E.P.Stencil）

　　电抛光模板是在激光切割后，经过电化学的办法，对钢片进行后处理，以改进开口孔壁。

　　其特点是：

　　1、孔壁润滑，对超细距离的QFP/BGA/CSP尤其合适。

　　2、减少SMT模板的擦洗次数，大大提高工作效率 。

　　电铸模板（E.F.Stencil）

　　为适应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密距离（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网职业对印刷模板也提出了更高的要求， 电铸模板应运而生。

　　阶梯模板（StepStencil）

　　因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。

　　SMT钢网

　　STEP-DOWN模板

　　对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。

　　邦定模板（BondingStencil）

　　PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需求用到Bonding模板。

　　Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。

　　镀镍模板（Ni.P.Stencil）

　　为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改进锡膏的开释作用， 在2004年头，伟立异公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特其他后 处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的长处。