SMT纳米钢网对锡珠的产生影响

　　SMT纳米钢网对锡珠的产生影响

　　锡珠（Solder  Balls）：丝印孔与焊盘不对位，印刷不准确，使锡膏弄脏pcb。

　　2、锡膏在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份。

　　3、加热不准确，太慢不均匀。

　　4、加热速率太快并预热区间太长。

　　5、锡膏干得太快。

　　6、助焊剂活性不可。

　　7、太多颗粒小的锡粉。

　　8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印刷导线的之间隔离为0.13mm时，锡球直径不能超过0.13mm，或许在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

　　锡桥（Bridging）：一般来说，形成锡桥的要素便是因为锡膏太稀。包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏简略炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂外表张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

　　焊锡珠现象是外表贴装过程中Z频频发作的与焊膏及其工艺有关的问题。它的存在不只影响了电子产品的外观，也对产品的可靠性埋下了危险。跟着细微间隔技术和免清洗办法的开展，人们越来越迫切地要求使用无焊膏成球现象的smt工艺及资料。

　　一般来说，焊锡珠的发作原因是多方面、归纳的。可能是smt钢网的制造及开口、元器件引脚及焊盘的可焊性、不适当的印刷工艺和贴装压力。也有可能是焊膏本身的原因（如金属量、颗粒度、氧化度、助焊剂等），还有可能是回流焊的工艺条件（如回流曲线）或资料的储存、应用不当，以及外界环境的影响。因而，弄铲除锡珠发作的原因，并对它进行有效的控制。显得尤为重要。

　　SMT纳米钢网

　　1、smt钢网的规划和制造：一般情况下，激光钢网厂家往往根据印制板上的焊盘来制造smt钢网，所以模板的开口便是焊盘的巨细。在印刷锡膏时，简略把锡膏印刷到阻焊膜上，然后在回流时发作锡珠。据经验总结，把钢网的开口比实践焊盘尺度减小10% 或是更改开口的外形和适当地减小模板的厚度以减少锡珠发作的可能性。下图是几种常见常用的防锡珠开孔办法形状：

　　2、除了smt钢网的规划形状要素外。模板的制造也是有必要考虑的。1、完成较高百分比的焊膏开释的模板可以较好地避免塌边，然后减少锡珠的发作。要取得高百分比的锡膏开释能力，要求模板的开孔孔壁有必要有较高的光滑度，因而Z好选用开孔孔壁极光滑的技术。惠骏达的smt钢网现都选用激光切开而成，后经物理抛光打磨，孔壁可做到光滑无毛刺。

　　3、元器件引脚及焊盘的可焊性：在元器件和pcb制造过程中，使用了活性较强的助焊剂，或许储存、运送过程中处理不当，导致元器件引脚及焊盘的金属堆积层上堆集过多的金属氧化物，再流时会消耗部分焊膏焊剂中的活性成分，改变了焊料合金粉与焊剂的份额，并相应地减少了助焊能力对锡珠的控制，导致锡珠的发作。

　　3、不适当的印刷工艺：无论是接触印刷或是非接触印刷，都要求印刷好的锡膏图形准确、明晰、完整、印刷时的对准不良，圆顶形状的焊料凸点，过厚的锡膏涂层，都会导致锡珠症状的加重。