SMT钢网对锡珠的产生的影响
1 锡珠：丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏pcb。
2、锡膏在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份。
3、加热不精确，太慢不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不行。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印刷导线的之间间隔为0.13mm时，锡球直径不能超越0.13mm，或许在600mm平方范围内不能呈现超越五个锡珠。
锡桥：一般来说，形成锡桥的要素便是因为锡膏太稀。包含锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏简单炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
焊锡珠现象是表面贴装过程中Z频繁产生的与焊膏及其工艺有关的问题。它的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的可靠性埋下了危险。跟着纤细距离技能和免清洗办法的开展，人们越来越火急地要求运用无焊膏成球现象的smt工艺及材料。
一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面、归纳的。可能是smt钢网的制造及开口、元器件引脚及焊盘的可焊性、不适当的印刷工艺和贴装压力。也有可能是焊膏本身的原因（如金属量、颗粒度、氧化度、助焊剂等），还有可能是回流焊的工艺条件（如回流曲线）或材料的储存、应用不妥，以及外界环境的影响。因此，弄清除锡珠产生的原因，并对它进行有效的操控。显得尤为重要。
